華為的最新手機Mate 60 Pro引發了全球關注（圖片來源：視覺中國）
中國日報9月6日電（記者 馬思）從國內消費者排隊搶購, 到外媒拆機驚歎“中國芯”的進步，華為的最新手機Mate 60 Pro引發了全球關注。那麼，全網拆機熱的背後到底反映了什麼？華為新手機，是否意味著芯片“卡脖子“問題被突破了？
別著急，一一為你解答。
首先，我們來看看最近外媒的標題，彭博社：華為拆機體現了中國芯片的巨大突破， 給美國的製裁帶來致命一擊 (Huawei teardown shows chip breakthroughs in blow to US sanctions)。其它外媒的標題更加直白，華為新機打敗了美國的製裁(A Huawei new phone defeated US sanctions)，那麼現實是否如此呢？
彭博社報道截圖
從2019niankaishi，meiguoduihuaweishishileyilunyouyilundezhicai，shidehuaweiwufashiyongrenhehanyoumeiguojishudexinpianshejiruanjianhebandaotizhizaoshebei。dangshihuaweiyongleyizhangerzhanqijianqianchuangbaikongdefeijizhaopianlaixingrongziji。
配文是：“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。”
這架飛機雖然被打得像篩子一樣，渾身彈孔累累，但依然堅持飛行，終於安全返回。
那麼3年過去，華為這架“戰機”現在安全了嗎？
Mate 60 Pro這部新機和其搭載的芯片或許能給我們一些啟發。
其實華為對這部新機很低調，沒有透露關於其芯片的任何技術細節，但是網友們通過大量的測速以及拆機視頻，發現新機可以支持5G下載速度，同時裏邊使用的芯片是麒麟9000s芯片。
半導體行業觀察機構TechInsights在拆機後發現麒麟9000s芯片的設計、製造基本實現了國產化。
半導體行業觀察機構TechInsights副主席Dan Hutcheson在評價華為Mate60 Pro時用到“令人驚歎”“始料未及”等詞彙。認為在中國無法獲得最先進的光刻機EUV的情況下，能夠國產化7納米的芯片，體現了中國芯片行業的科技實力。
Dan表(biao)示(shi)，在(zai)如(ru)此(ci)艱(jian)難(nan)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)，中(zhong)國(guo)芯(xin)片(pian)能(neng)夠(gou)取(qu)得(de)這(zhe)一(yi)進(jin)步(bu)體(ti)現(xian)了(le)該(gai)行(xing)業(ye)的(de)韌(ren)性(xing)。與(yu)此(ci)同(tong)時(shi)，對(dui)於(yu)那(na)些(xie)試(shi)圖(tu)限(xian)製(zhi)中(zhong)國(guo)獲(huo)得(de)關(guan)鍵(jian)芯(xin)片(pian)製(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)的(de)國(guo)家(jia)來(lai)說(shuo)，這(zhe)是(shi)一(yi)個(ge)巨(ju)大(da)的(de)地(di)緣(yuan)政(zheng)治(zhi)挑(tiao)戰(zhan)。
因此，很多外媒關注華為的新機，是想知道美國對華芯片政策是否失效。
而對於國內消費者來說，對華為新機的關注，則是對“中國芯”的期待。
這(zhe)幾(ji)年(nian)，美(mei)國(guo)的(de)芯(xin)片(pian)出(chu)口(kou)管(guan)製(zhi)措(cuo)施(shi)給(gei)中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)帶(dai)來(lai)了(le)非(fei)常(chang)多(duo)的(de)困(kun)難(nan)，但(dan)也(ye)帶(dai)來(lai)了(le)創(chuang)新(xin)發(fa)展(zhan)的(de)強(qiang)大(da)驅(qu)動(dong)力(li)。為(wei)了(le)滿(man)足(zu)國(guo)內(nei)芯(xin)片(pian)市(shi)場(chang)的(de)需(xu)求(qiu)，產(chan)業(ye)技(ji)術(shu)加(jia)快(kuai)演(yan)進(jin)，與(yu)世(shi)界(jie)先(xian)進(jin)水(shui)平(ping)的(de)差(cha)距(ju)逐(zhu)步(bu)縮(suo)小(xiao)。此(ci)前(qian)，我(wo)國(guo)芯(xin)片(pian)行(xing)業(ye)在(zai)設(she)計(ji)、封裝測試方麵已達到世界先進水平。近年來，設備、材料等薄弱環節也在加速追趕，製造工藝發展迅速，芯片設備國產替代步伐加快。
這次華為的芯片突破的背後，就是中國芯片產業鏈共同努力、進步的結果。放眼未來，中國作為全球最大的半導體市場以及快速調動資源和人才的能力也都將幫助本土芯片產業加速發展。
不過我們仍然要清醒地意識到，差距仍然存在。信息技術進步一日千裏，芯片行業更是日新月異。我們還需要通過持續的研發投入、利用我國強大的產業集群優勢、一步一個腳印穩紮穩打地前進。道阻且長、行則將至。讓“中國芯”在世界閃耀，隻是時間問題。
